產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、新能源汽車、高速網(wǎng)絡(luò)通信等高增長領(lǐng)域。
具備8階28層HDI量產(chǎn)能力，推進(jìn)10階30層HDI的研發(fā)認(rèn)證，適配最先進(jìn)AI算力卡性能需求
具備70+層高多層PCB量產(chǎn)能力、擁有100+高多層PCB技術(shù)能力，
支持下一代AI服務(wù)器。
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